Máy cắt Laser UV gốm SiC

Máy cắt Laser UV gốm SiC được thiết kế để cắt, khoan, vạch dấu và gia công vi mô chính xác các thành phần gốm silicon cacbua (SiC).

Được trang bị tia laser nano giây UV 355nm, công suất laser 20W, chức năng quét điện kế tốc độ- cao và điều khiển chuyển động chính xác, hệ thống được tối ưu hóa cho các thành phần gốm SiC mỏng và chính xác, trong đó các tính năng tinh xảo, lỗ nhỏ, đường cắt hẹp và tác động nhiệt được kiểm soát là rất quan trọng.

(Đối với các ứng dụng yêu cầu tác động nhiệt thấp hơn và độ chính xác cao hơn, có thể chọn laser tia cực tím picosecond.)

Vùng xử lý tối đa 300 × 300mm đạt được thông qua việc quét điện kế phối hợp và chuyển động của bệ. Trường quét điện kế đơn là 50 × 50mm.

1. Chất nền gốm SiC mỏng
Được thiết kế để xử lý các chất nền SiC mỏng không tiếp xúc, có độ chính xác cao với tác động cơ học và nhiệt tối thiểu. Lý tưởng cho việc cắt đường viền, tách lớp nền, vạch kẻ, khe vi- và lỗ định vị.
 

2. Khoan lỗ SiC Micro-
Cho phép khoan lỗ vi-chính xác và mảng lỗ dày đặc cho dòng khí-, cảm biến và khẩu độ gốm chức năng. Kích thước lỗ, tỷ lệ khung hình và các thông số có thể được điều chỉnh thông qua thử nghiệm mẫu để đáp ứng dung sai chính xác.
 

3. Linh kiện SiC bán dẫn chính xác
Lý tưởng để gia công các bộ phận SiC nhỏ, mỏng dùng trong thiết bị bán dẫn, bao gồm cả chất mang gốm, bộ phận cách điện và tấm-dòng khí. Hoàn hảo cho các ứng dụng yêu cầu độ chính xác định vị cao và-chi tiết tính năng tốt.
 

4. Linh kiện thiết bị và cảm biến SiC
Được thiết kế riêng để xử lý đế cảm biến nhiệt độ/áp suất, các bộ phận cách nhiệt cỡ nhỏ và giá đỡ chính xác trong các môi trường đòi hỏi khắt khe. Mang lại khả năng cắt đường viền gọn gàng,-khe vi mô và cấu trúc chức năng tinh tế.
 

5. R&D, tạo mẫu & sản xuất hàng loạt nhỏ{1}}
Hỗ trợ xử lý trực tiếp bằng CAD{0}}mà không cần dụng cụ cơ khí đắt tiền, cho phép lặp lại thiết kế nhanh chóng. Lý tưởng cho các trường đại học, phòng thí nghiệm R&D, mẫu nghiên cứu và sản xuất hàng loạt nhỏ-linh hoạt.

Hệ thống tích hợp chức năng quét laser, chuyển động chính xác và định vị tầm nhìn để hỗ trợ các yêu cầu xử lý SiC khác nhau.

Các ứng dụng SiC khác nhau yêu cầu các chiến lược xử lý laser khác nhau.

Gốm SiC khác nhau về thành phần, mật độ, độ dày, cấu trúc và tình trạng bề mặt. Do đó, kết quả xử lý bằng laser có thể khác nhau đáng kể giữa các vật liệu và thiết kế thành phần khác nhau.

YCLASER cung cấp thử nghiệm mẫu SiC và đánh giá quy trình trước khi lựa chọn thiết bị.
Khách hàng cung cấp:
● Mẫu SiC
● Bản vẽ CAD
● Độ dày vật liệu
● Đường kính lỗ
● Cắt hình học
● Dung sai kích thước yêu cầu
● Yêu cầu về chất lượng-cạnh
● Khối lượng sản xuất dự kiến
 

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi có thể đánh giá những điều phù hợp:
Nguồn laser + hệ thống quang học + chiến lược quét + nền tảng chuyển động + thông số laser + đường xử lý
 

Hãy liên hệ với chúng tôi ngay bây giờ!