Mô tả sản phẩm
Máy cắt laser wafer của thiết bị điện SiC được thiết kế đặc biệt để ghép và cắt chính xác các tấm wafer silicon cacbua (SiC), thiết bị bán dẫn điện và chất nền gốm tiên tiến.
Được trang bị-laser sợi quang công suất cao, nền tảng chuyển động cực-chính xác và hệ thống căn chỉnh tầm nhìn CCD, máy mang lại khả năng xử lý-tốc độ cao, độ chính xác-cao đồng thời giảm thiểu sứt mẻ, nứt-vi mô và hư hỏng do nhiệt.
Hệ thống này đặc biệt phù hợp cho hoạt động sản xuất chất bán dẫn thế hệ thứ ba-như mô-đun nguồn và chất nền đóng gói bán dẫn.
Tính năng thiết bị
Công nghệ Laser sợi quang công suất cao-
- Nguồn laser sợi quang cấp công nghiệp-tiên tiến
- Chất lượng chùm tia tuyệt vời và ổn định năng lượng
- Bảo trì-hoạt động miễn phí
- Hiệu suất chuyển đổi quang-điện cao
- Chi phí vận hành thấp
Nền tảng chuyển động siêu chính xác-
- Đế máy bằng đá granite tự nhiên cho độ cứng vượt trội
- Cấu trúc giàn tích hợp đảm bảo khả năng chống rung
- Vận hành-tốc độ cao và-ổn định cao
Hệ thống truyền động động cơ tuyến tính
- Hệ thống động cơ tuyến tính nhập khẩu
- Bộ mã hóa tuyến tính có độ phân giải cao-0,5μm
- Điều khiển CNC vòng lặp khép kín hoàn toàn
- Phản ứng nhanh và độ chính xác định vị vượt trội
Căn chỉnh tầm nhìn CCD
- Căn chỉnh wafer tự động
- sự công nhận ủy thác
- Định vị có độ chính xác cao-cho các ứng dụng bán dẫn
-Sát thương bằng laze thấp
- Chiều rộng rãnh hẹp
- sứt mẻ tối thiểu
- Giảm vùng ảnh hưởng nhiệt
Cải thiện năng suất khuôn
Ứng dụng
Công nghiệp bán dẫn thế hệ thứ ba-
Tấm wafer thiết bị nguồn SiC
Tấm wafer SiC MOSFET
Điốt Schottky SiC
Mô-đun nguồn SiC
Chất nền bao bì SiC
Công nghiệp bao bì bán dẫn
Chất nền gốm
Chất nền DBC
Chất nền AMB
Chất nền AlN
Chất mang bán dẫn
Công nghiệp năng lượng mới
Mô-đun điện cho xe điện
Hệ thống sạc
Hệ thống lưu trữ năng lượng
Biến tần quang điện
Điện tử công nghiệp
Các thành phần bán dẫn công suất cao-
Thiết bị sản xuất thông minh
Ổ đĩa công nghiệp
Điện tử vận tải đường sắt
Thông số kỹ thuật
| Mục | tham số |
Loại laze
| Laser sợi quang
|
Bước sóng Laser
| 1060–1080nm
|
Công suất laze
| 1000 W (Tùy chỉnh)
|
Khu chế biến
| 600×600mm
|
Độ dày cắt
| Phụ thuộc vào vật liệu
|
Độ chính xác lặp lại
| ±5 μm
|
Tốc độ xử lý
| 0–3000 mm/phút
|
Tốc độ di chuyển tối đa
| 60 m/phút
|
Gia tốc tối đa
| 1.2 G
|
Độ chính xác của bàn làm việc
| Nhỏ hơn hoặc bằng 0,015 mm
|
Hệ thống truyền động
| Bộ mã hóa động cơ tuyến tính + 0.5 μm được nhập khẩu
|
Công suất máy
| Nhỏ hơn hoặc bằng 7 kW
|
Trọng lượng máy
| Khoảng 1800 kg
|
Kích thước máy
| 1800×1470×1890mm
|
Ưu điểm của việc cắt wafer SiC
Độ chính xác cao
Hỗ trợ cắt chính xác các tấm wafer SiC và chất nền bán dẫn với tính nhất quán về kích thước tuyệt vời.
Sứt mẻ thấp
Quá trình xử lý laser được tối ưu hóa giúp giảm thiểu các khuyết tật ở cạnh và cải thiện chất lượng khuôn.
Năng suất cao
Giảm-các vết nứt vi mô và ứng suất nhiệt, giúp cải thiện hiệu suất thiết bị cuối cùng.
Xử lý linh hoạt
Thích hợp để-cắt đường thẳng, tạo rãnh bán dẫn, tạo rãnh, khoan và xử lý chất bán dẫn tùy chỉnh.
Sẵn sàng tự động hóa
Tương thích với dây chuyền sản xuất chất bán dẫn và các giải pháp tự động hóa tùy chỉnh.
Mẫu xử lý điển hình
- Tấm wafer thiết bị nguồn SiC
- Tấm wafer SiC MOSFET
- Chất nền gốm DBC
- Chất nền gốm AMB
- Chất nền gốm AlN
- Nhà cung cấp bao bì bán dẫn
- Linh kiện gốm sứ cao cấp
Ứng dụng mẫu
Thiết bị bán dẫn cốc hút gốm
Xem video cắt laser của chúng tôi.
Sau{0}}Dịch vụ hỗ trợ và bán hàng
Lấy mẫu wafer SiC miễn phí
Miễn phí xử lý các tấm bán dẫn SiC 4", 6" và 8". Bao gồm kiểm tra-mặt cắt ngang, kiểm tra điện và các giải pháp quy trình sản xuất-hàng loạt đầy đủ.
Gói quy trình bán dẫn được tải sẵn
Đi kèm với các thông số "tàng hình" hoàn thiện cho tất cả các tấm wafer SiC. Không cần-điều chỉnh nội bộ-sản xuất ổn định ngay từ ngày đầu tiên.
Bảo hành cao cấp & Hỗ trợ trọn đời
Bảo hành máy một-trọn{1}}một năm cùng với các bản cập nhật miễn phí trọn đời, tối ưu hóa quy trình và tư vấn kỹ thuật.
Đào tạo và cài đặt trên trang web-
Các kỹ sư xử lý việc cài đặt và vận hành. Đào tạo người vận hành đảm bảo quá trình sản xuất bắt đầu nhanh chóng và suôn sẻ.
Hỗ trợ kỹ thuật nhanh chóng 24/7
Dịch vụ khắc phục sự cố từ xa--từ xa và dịch vụ khẩn cấp tại chỗ-để tránh thời gian ngừng sản xuất.
Tích hợp tự động hóa tùy chỉnh
Hệ thống bốc/dỡ hoàn toàn tự động tùy chọn dành cho sản xuất hàng loạt không người lái.
Đối với các báo cáo-mặt cắt ngang, video sản xuất{1}}hàng loạt, báo giá chính xác hoặc kế hoạch sản xuất phù hợp, hãy liên hệ với nhóm của chúng tôi để được tư vấn-miễn phí-về các giải pháp xử lý SiC cao cấp-.
Địa chỉ của chúng tôi
Tầng 1, Tòa nhà B, Công viên Phoenix, Số 8, Công viên Khoa học và Công nghệ Thung lũng Quang học, Số 18, Đường số 6 Gaoxin, Quận Jiangxia, Thành phố Vũ Hán
Số điện thoại
+8618602711568
Câu hỏi thường gặp
Hỏi: Máy của bạn có thể xử lý những vật liệu nào?
Đáp: Tương thích với gốm sứ cao cấp, băng xanh LTCC, thủy tinh, sapphire, thạch anh, PCB/FPC, tấm bán dẫn, kim loại siêu mỏng, lá pin lithium và các vật liệu chính xác cứng & giòn khác. Các nguồn laser tùy chọn để xử lý đa mục đích.
Hỏi: Lỗ khoan tối thiểu và độ chính xác định vị là bao nhiêu?
Đáp: Tối thiểu. đường kính lỗ 0,05mm, độ chính xác định vị lặp lại +2um, phù hợp với việc sản xuất hàng loạt các thành phần 3C, chất bán dẫn và quang học.
Hỏi: Những nguồn laser nào được cài đặt trên máy của bạn? Đó có phải là những tia laser có thương hiệu nổi tiếng-không?
Đáp: Đáp: Chúng tôi định cấu hình tia laser với các bước sóng và công suất đầu ra khác nhau phù hợp với yêu cầu xử lý của bạn. Thiết bị của chúng tôi được trang bị các nguồn laser-tự phát triển theo tiêu chuẩn; Ngoài ra, các tia laser có thương hiệu được chỉ định có thể được lắp đặt theo yêu cầu của khách hàng.
Hỏi: Có thể sản xuất hàng loạt không cần giám sát 24h không?
Đáp: Đáp: Máy của chúng tôi sử dụng điều khiển CNC-vòng kín hoàn toàn; tùy chọn tự động tải/dỡ hàng và bàn làm việc kép cho phép sản xuất tự động không cần giám sát 24 giờ. Tuy nhiên, khoảng thời gian nghỉ ngắn định kỳ sau thời gian dài hoạt động liên tục giúp kéo dài tuổi thọ thiết bị một cách hiệu quả.
Chú phổ biến: máy cắt laser wafer thiết bị điện sic, Trung Quốc nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy sản xuất máy cắt laser wafer thiết bị điện sic
