Ba điều này đề cập đến quy trình sản xuất Chất nền gốm kim loại hóa (MCC), được sử dụng rộng rãi trong quản lý nhiệt và tích hợp mạch của các mô-đun như laser công suất cao, lidar và truyền thông quang học.
Những thách thức cốt lõi trong quá trình xử lý bằng laser của ba vật liệu này là:
1. Xử lý bằng laser trên chất nền DBC
Thử thách: Thick copper layer is requiring high energy penetration; copper's reflectivity >95%, dễ làm hỏng thiết bị quang học; Al₂O₃ giòn, dễ bị sứt mẻ khi cắt.
Giải pháp được đề xuất: Khoan xoắn ốc + quét nhiều lần: Để tránh năng lượng xung đơn-quá mức gây nứt gốm; bảo vệ nitơ: ngăn chặn quá trình oxy hóa và làm đen đồng.
Ứng dụng điển hình: Cắt phác thảo bề mặt mô-đun IGBT, xẻ rãnh đầu cuối nguồn.
2. Xử lý bằng laser trên chất nền AMB
Thử thách: Gốm Si₃N₄ cực kỳ cứng và khó cắt; chứa một lớp hàn, dễ nóng chảy và tràn; chất nền có giá trị-cao, không được phép có vết nứt nhỏ.
Giải pháp được đề xuất: Laser cực nhanh Picosecond/femtosecond (355 nm hoặc 515 nm): cắt bỏ lạnh, tránh hàn nóng chảy-; năng lượng xung đơn-thấp + tốc độ lặp lại cao: kiểm soát chính xác lượng nhiệt đầu vào; Kiểm soát lấy nét chính xác trong lớp đồng: tránh hư hỏng. Si₃N₄
Ứng dụng điển hình: Cắt nền mô-đun SiC cho xe năng lượng mới
3. Xử lý laser chất nền DPC
Thử thách: Lớp đồng cực mỏng, dễ bị đốt cháy hoặc cắt quá mức; mạch điện tốt, đòi hỏi độ chính xác định vị cao; ứng suất nhiệt dễ dẫn đến sự phân tách
Giải pháp được đề xuất: UV nano giây công suất-thấp: Loại bỏ đồng một cách chính xác mà không làm hỏng gốm; Điện kế có độ phân giải cao- + căn chỉnh trực quan: Căn chỉnh với mạch hiện có; Tách xung đơn-: Đạt được "chỉ cắt đồng mà không làm hỏng chất nền"
Ứng dụng điển hình: Loại bỏ đồng ăng-ten sóng 5G milimet-, cắt mạch đầu dò y tế
Không nên sử dụng một máy duy nhất để xử lý cả ba loại thiết bị. Yclaser có thể phát triển các giải pháp tùy chỉnh dựa trên nhu cầu của khách hàng.Thắc mắc đều được chào đón!
