Đồng liên kết trực tiếp (DBC) là công nghệ kim loại hóa bề mặt gốm. Nó liên kết trực tiếp gốm sứ (Al₂O₃, BeO, AlN, v.v.) với chất nền đồng. DBC được sử dụng rộng rãi để kim loại hóa gốm oxit, đặc biệt là chất nền oxit nhôm, trong các mô-đun điện tử công suất, làm mát chất bán dẫn và đóng gói thiết bị LED. Mục đích chính của nó là cải thiện khả năng tản nhiệt của chip mạch tích hợp.
Nguyên tắc kỹ thuật
Các tấm đồng được đặt trên đế Al₂O₃ và nung nóng trong môi trường có chứa oxy-ở nhiệt độ 1066–1083 độ . Quá trình này liên kết trực tiếp đồng với Al₂O₃. Cơ chế này thường được mô tả như sau: trong quá trình nung, mức oxy được kiểm soát cho phép đồng liên kết với Al₂O₃ dưới điểm nóng chảy của đồng (1083 độ).
Trong khoảng 1066–1083 độ , đồng và oxy tạo thành Cu-O eutectic. Eutectic làm ướt các bề mặt tiếp xúc của lá đồng và Al₂O₃ rồi phản ứng với Al₂O₃ để tạo thành các oxit tổng hợp như Cu(AlO₂), hoạt động như chất hàn để liên kết chắc chắn hai vật liệu.
Đối với gốm không-oxit như AlN, Cu-O eutectic bị ướt kém. Lớp chuyển tiếp Al₂O₃ mỏng trước tiên phải được hình thành trên bề mặt AlN, sau đó liên kết với đồng thông qua lớp Al₂O₃, tạo ra Al₂O₃-DBC hoặc AlN-DBC. Quá trình chuẩn bị được thể hiện trong hình. Các chất nền DBC thu được sau đó có thể được khắc để thu được các mẫu mong muốn.
Trong những năm gần đây, công nghệ DBC đã phát triển nhanh chóng. Chất nền DBC hiện đã cải thiện đáng kể độ bền cơ học và cung cấp vật liệu-hiệu quả về mặt chi phí cho các tổ hợp bán dẫn công suất nhiều{2}}chip.
Xử lý laser trên chất nền DBC đã trở thành phương pháp chủ đạo. YCLASER cung cấp dịch vụ thử nghiệm mẫu miễn phí và-các dịch vụ xử lý theo lô nhỏ cho khách hàng toàn cầu.
