Tổng quan về thiết bị

Hệ thống cắt kính bằng laser chính xác YCBL-2070 được thiết kế nhằm mục đích-để gia công kính phẳng. Hiệu suất sản xuất của nó cao hơn nhiều lần so với cắt kính thông thường, cho phép xử lý khô hoàn toàn, không có bụi để tránh ô nhiễm thứ cấp do chất lỏng cắt và bụi, do đó đảm bảo chất lượng phôi hoàn thiện ổn định.

Bằng cách sử dụng các ưu điểm-độ chính xác cao và tốc độ-cao của công nghệ laser, máy được trang bị động cơ tuyến tính XY có độ chính xác-cao để mang lại khả năng gia công phôi-tốc độ cao, cực kỳ{4}}chính xác. Ngoài ra, cấu hình quy trình linh hoạt, độ ổn định vận hành vượt trội và năng suất sản xuất vượt trội cho phép thiết bị đáp ứng các yêu cầu sản xuất đa dạng.

Máy này phù hợp để xử lý chính xác các vật liệu giòn khác nhau bao gồm thủy tinh quang học, thủy tinh borosilicat, thủy tinh tráng, thủy tinh thông thường, sapphire và thạch anh.

Kích thước thiết bị

1	Điện áp & nguồn điện	AC220V±5%, Tổng công suất(L+N+E)＜4 kW
2	Nhiệt độ môi trường xung quanh	18-28 độ
3	Độ ẩm tương đối	Môi trường 10%-70% RH, không-ngưng tụ, không bụi
4	Chiều dài (mm)	2700.0
5	Chiều rộng (mm)	1400.0
6	Chiều cao (mm)	1800.0 (không bao gồm đèn tháp tín hiệu)
7	Cân nặng	Khoảng 3.500 KG
8	Khả năng chịu tải của sàn	>800kg/m2

Mô-đun Nguồn Laser (Cắt)

Mô-đun cắt của thiết bị này sử dụng tia laser xung pico giây hồng ngoại, mang lại độ chính xác gia công cao và tốc độ cắt nhanh để đảm bảo đầu ra ổn định.

1	Loại laze	Laser xung hồng ngoại Picosecond
2	Quyền lực	60 W
3	Bước sóng	1064nm
4	Tính thường xuyên	0–100 kHz
5	Độ rộng xung	10 giây
6	Phương pháp làm mát	Nước-làm mát

Mô-đun đầu cắt

Thiết bị này sử dụng đầu cắt Bessel với tiêu điểm nhỏ và khoảng cách dây tóc dài. Được tối ưu hóa để xử lý chính xác, nó đạt được tốc độ cắt cao và độ chính xác gia công vượt trội, đồng thời hiệu quả sản xuất cao hơn-gấp nhiều lần so với các hệ thống CNC truyền thống.

1	Cấu hình quang học	Đầu cắt laze loại Bessel-
2	Số lượng đầu Laser	1 cái
3	Đường kính tiêu điểm	<2 µm
4	Tốc độ cắt	0–250 mm/giây
5	Độ dày cắt	Độ sâu cắt một đường chuyền tối đa-: Nhỏ hơn hoặc bằng 6 mm
6	Sứt mẻ cạnh	<10 µm
7	Cắt chính xác	±25 µm
8	Du lịch công tác hiệu quả	Nền đơn 2000 × 700 mm

Mô-đun chuyển động

Máy này sử dụng nền tảng chuyển động 3-trục (X-Y-Z). Trục X và Y của nó được dẫn động bởi động cơ tuyến tính cố định trên đế bằng đá cẩm thạch; cấu trúc như vậy cho phép nạp phôi với độ chính xác vượt trội, hiệu quả xử lý cao và độ ổn định lâu dài. Trục Z được trang bị động cơ servo để điều chỉnh vị trí tiêu cự chính xác.

Mô-đun phần mềm điều khiển công nghiệp

Phần mềm điều khiển của máy là hệ thống cắt laser độc quyền-do chúng tôi tự phát triển. Hưởng lợi từ khả năng tương thích phần cứng tuyệt vời, nó hỗ trợ cấu hình phần cứng cũng như thiết lập các thông số gia công đa dạng để phù hợp với nhu cầu xử lý tùy chỉnh của khách hàng. Với GUI trực quan, thân thiện với người dùng-, phần mềm đi kèm với các gói chức năng đầy đủ để học nhanh và vận hành dễ dàng.

1	Bản quyền phần mềm	Phát triển độc lập
2	Định dạng tệp được hỗ trợ	DXF, DWG
3	Bộ điều khiển chuyển động	Bộ điều khiển chuyển động có độ chính xác cao-(được tích hợp-trong chức năng điều khiển laser PS0)
4	Máy tính chủ	PC công nghiệp với bo mạch chủ Đài Loan nhập khẩu
5	Trưng bày	Màn hình LCD công nghiệp
6	Bàn phím và chuột	Bàn phím và chuột không dây

Mô-đun hệ thống phần cứng

Thiết bị này sử dụng đế bằng đá cẩm thạch tích hợp khả năng hấp phụ phôi chân không để giảm độ rung và đảm bảo định vị phôi chính xác. Tất cả các bộ phận cung cấp điện và điện đều có nguồn gốc từ-các nhà sản xuất nổi tiếng hàng đầu để đảm bảo độ ổn định và an toàn-lâu dài của thiết bị.

1	Giá đỡ động cơ và linh kiện quang học	Nền tảng hỗ trợ có độ chính xác cao-
2	Linh kiện điện áp thấp{0}}	Schneider Electric (Pháp)
3	Chuyển đổi nguồn điện	Mean Well (Đài Loan)
4	Xử lý chân không phôi	Bơm chân không
5	Giá đỡ động cơ và linh kiện quang học	Nền tảng hỗ trợ có độ chính xác cao-
6	Giá đỡ động cơ và linh kiện quang học	Schneider Electric (Pháp)