Trong quá trình sản xuất, các thành phần Si₃N₄ thường yêu cầu gia công các lỗ chính xác, chẳng hạn như lỗ-vi mô, lỗ làm mát, lỗ định vị, lỗ lắp, lỗ xuyên và lỗ dẫn khí. Các phương pháp khoan cơ học truyền thống dễ gặp phải các vấn đề như sứt mẻ cạnh, vết nứt, mòn dụng cụ và độ đồng nhất kém. Máy khoan laser gốm silicon nitride bằng laser WHYC được phát triển đặc biệt để gia công lỗ chính xác trên gốm silicon nitride, cung cấp giải pháp ổn định để gia công các lỗ-vi mô, lỗ mảng và độ chính xác thông qua các lỗ trên các thành phần silicon nitride 0,2–5 mm.
Hệ thống này cũng có thể được tùy chỉnh để cắt gốm, tạo rãnh và gia công đường viền, cung cấp giải pháp xử lý laser hoàn chỉnh cho các nhà sản xuất gốm sứ tiên tiến.
Ưu điểm chính
Cấu hình nguồn Laser linh hoạt cho các ứng dụng Si₃N₄ khác nhau
Máy hỗ trợCấu hình laser 150W–1000W, cho phép xử lý tối ưu theo độ dày gốm, đường kính lỗ và yêu cầu sản xuất.
- Cấu hình nguồn điện-thấp: thích hợp cho việc xử lý lỗ-vi gốm mỏng
- Cấu hình công suất-trung bình: phù hợp với tấm gốm và mảng lỗ
- Cấu hình công suất-cao: phù hợp với các thành phần gốm dày hơn và các ứng dụng-lỗ
-Xử lý lỗ chất lượng cao và giảm thiểu lỗi
Quy trình khoan laser Si₃N₄ chuyên dụng giúp giảm thiểu:
- Sứt mẻ cạnh
- Thiệt hại nhiệt
- Biến dạng lỗ
- cacbon hóa
- Vết nứt ẩn
Đạt được thành lỗ sạch hơn, độ tròn tốt hơn và tính nhất quán trong xử lý được cải thiện.
Độ chính xác cao cho mảng lỗ dày đặc
Hệ thống chuyển động có độ cứng-cao cung cấp độ chính xác định vị ở mức- micron, đảm bảo xử lý ổn định:
- Mảng nhiều lỗ
- Mẫu lỗ làm mát
- Lỗ gắn chính xác
- Cấu trúc gốm phức tạp
Thích hợp cho cả gốm sứ điện tử và linh kiện kết cấu
- Máy hỗ trợ nhiều ứng dụng Si₃N₄ khác nhau, bao gồm:
- Chất nền gốm bán dẫn điện
- Linh kiện thiết bị bán dẫn
- Bộ phận gốm chính xác
- Linh kiện gốm công nghiệp
Nền tảng chính xác nhỏ gọn cho sản xuất ổn định
Được thiết kế để xử lý gốm có độ chính xác cao, nền tảng làm việc nhỏ gọn mang đến độ ổn định tuyệt vời cho các thành phần gốm có kích thước vừa và nhỏ.
Khả năng xử lý laze đa chức năng
Ngoài việc khoan, hệ thống còn có thể thực hiện:
- Cắt gốm
- Rãnh
- viết nguệch ngoạc
- Gia công đường viền
Giảm nhu cầu sử dụng nhiều máy xử lý.
Thông số kỹ thuật
| Mục | Đặc điểm kỹ thuật |
| Bước sóng Laser | 1060–1080nm |
| Công suất laze | 150W–1000W (Cấu hình tùy chọn) |
| Độ dày khoan khuyến nghị | 0,2–5 mm |
| Khả năng cắt / tạo rãnh | Lên đến 11 mm |
| Khu vực làm việc | Nhỏ hơn hoặc bằng 300 × 400 mm |
| Độ chính xác định vị lặp lại | ±5 μm |
| Độ chính xác xử lý | ±0,01–0,02 mm |
| Tốc độ xử lý | 0–2000 mm/phút |
| Tốc độ di chuyển tối đa | 50 m/phút |
| Độ chính xác của bảng | Nhỏ hơn hoặc bằng 0,015 mm |
| Hệ thống chuyển động | Động cơ tuyến tính + 0.5 μm Đã đóng-Cách tử vòng lặp |
| Công suất máy | Nhỏ hơn hoặc bằng 5 kW |
| Trọng lượng máy | Xấp xỉ. 1200 kg |
Khoan Laser và Gia công truyền thống
| Mục | Máy khoan Laser WHYC Si₃N₄ | Khoan cơ khí | Xử lý Laser thông thường |
| Chất lượng lỗ | Thành lỗ nhẵn, độ tròn cao, độ sứt mẻ thấp | Có thể bị hư hỏng cạnh và nứt | Vùng ảnh hưởng nhiệt có thể xảy ra |
| Căng thẳng vật chất | Căng thẳng cơ học thấp | Lực cơ học có thể gây ra vết nứt | Căng thẳng nhiệt có thể ảnh hưởng đến chất lượng |
| Mẫu lỗ phức tạp | Thích hợp cho mảng mật độ-cao | Bị giới hạn bởi dụng cụ | Tính linh hoạt của quy trình hạn chế |
| Dụng cụ mài mòn | Không tiêu tốn dụng cụ khoan | Thay thế công cụ thường xuyên | Không bị mài mòn cơ học |
| Tính nhất quán trong sản xuất | Độ lặp lại cao | Phụ thuộc vào tình trạng dụng cụ | Độ ổn định của quá trình thay đổi |
Ứng dụng điển hình
Ứng dụng bán dẫn điện
- Chất nền Si₃N₄ AMB
- Mô-đun nguồn SiC
- mô-đun IGBT
- Chất nền gốm sứ điện áp cao-
Linh kiện thiết bị bán dẫn
- Mâm cặp gốm
- Đồ đạc bằng gốm
- Các thành phần xử lý wafer
- Chất mang gốm chính xác
Linh kiện gốm chính xác
- Lỗ làm mát
- Lỗ định vị
- Lỗ gắn
- Lỗ thoát khí
- Các bộ phận Si₃N₄ tùy chỉnh
Ứng dụng công nghiệp & hàng không vũ trụ
- Các thành phần gốm có nhiệt độ-cao
- Các bộ phận bằng gốm chống mài mòn-
- Các bộ phận cách nhiệt có độ tin cậy cao-
Dịch vụ & Hỗ trợ WHYC Laser
Kiểm tra mẫu miễn phí và đánh giá quy trình
Khách hàng có thể gửi mẫu Si₃N₄ cho:
- Đánh giá chất lượng lỗ
- Tối ưu hóa tham số quy trình
- Xác minh ứng dụng
Phát triển quy trình Laser tùy chỉnh
Các kỹ sư của YCLASER cung cấp các giải pháp tối ưu theo:
- Loại vật liệu
- Độ dày gốm
- Kích thước lỗ
- Yêu cầu sản xuất
Đào tạo lắp đặt & sản xuất
Kỹ sư chuyên nghiệp cung cấp:
- Lắp đặt thiết bị
- Quá trình vận hành
- Đào tạo người vận hành
- Hướng dẫn bảo trì hàng ngày
Hỗ trợ kỹ thuật
Hỗ trợ từ xa và hỗ trợ kỹ thuật luôn sẵn sàng giúp duy trì hoạt động sản xuất ổn định.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Máy khoan laser Si₃N₄ này có thể xử lý những lỗ nào?
Trả lời: Nó hỗ trợ các lỗ siêu nhỏ, lỗ làm mát, lỗ định vị, lỗ lắp và lỗ xuyên cho các bộ phận gốm Si₃N₄.
Câu 2: Ưu điểm của khoan laser so với khoan cơ học là gì?
Trả lời:Khoan bằng laze là một quy trình không{0}}tiếp xúc giúp giảm mài mòn dụng cụ, sứt mẻ cạnh và hư hỏng cơ học, khiến quy trình này phù hợp với gia công gốm chính xác.
Câu 3: WHYC có thể cung cấp thử nghiệm mẫu trước khi mua không?
Đ: Vâng. Khách hàng có thể gửi mẫu hoặc bản vẽ Si₃N₄ để thử nghiệm quy trình và nhận các giải pháp laser được tối ưu hóa trước khi đầu tư thiết bị.
Chú phổ biến: máy khoan laser gốm silicon nitride, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy máy khoan laser gốm silicon nitride Trung Quốc
