cácMáy cắt laser nền gốm Aluminalà một hệ thống xử lý laser chính xác được thiết kế đặc biệt choChất nền gốm Al₂O₃. Được trang bị hệ thống laser có độ chính xác tùy chỉnh, định vị tầm nhìn-có độ chính xác cao và công nghệ điều khiển chuyển động thông minh, nó giúp loại bỏ những nhược điểm của gia công cơ khí truyền thống.

Máy hỗ trợ xử lý tích hợpcắt, vạch nguệch ngoạc, khoan, vạch nguệch ngoạc và cắt biên dạngcho các chất nền gốm alumina khác nhau, từĐộ dày 0,2 mm đến 5 mm, đạt được khả năng xử lý hoàn toàn không{0}}tiếp xúc mà không chịu ứng suất cơ học, không bị sứt mẻ cạnh và chất lượng cắt tuyệt vời. Đây là giải pháp lý tưởng cho cả việc phát triển nguyên mẫu và sản xuất hàng loạt chất nền gốm điện tử có độ chính xác cao-, cung cấp giải pháp hiệu quả và đáng tin cậy cho việc đóng gói điện tử và sản xuất chất bán dẫn điện.

Tại sao chọn cắt Laser?

So với cắt cơ học truyền thống, cắt laser mang lại những lợi thế đáng kể.

So sánh	Cắt Laser	Cắt cơ khí truyền thống
Phương pháp xử lý	Xử lý laze không-tiếp xúc mà không có áp lực cơ học	Cắt tiếp xúc với ứng suất cơ học
Chất lượng cắt	Không bị sứt mẻ cạnh, ít vết nứt vi mô{0}}, năng suất cao	Hiện tượng sứt mẻ cạnh và-các vết nứt nhỏ là phổ biến
Độ chính xác	Khe hẹp (20–50 μm), vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ	Khoảng cắt rộng hơn, độ chính xác bị ảnh hưởng bởi độ mòn của dụng cụ
Tính linh hoạt	Nhập tệp CAD, không cần thay thế công cụ	Thay thế dụng cụ thường xuyên, ít phù hợp với nhiều loại sản phẩm
Hiệu quả	Tốc độ cắt cao và hoạt động liên tục	Thay thế bánh mài làm giảm năng suất

Tính năng sản phẩm

1.Nền tảng chuyển động chính xác có độ cứng cao-

· Đế máy bằng đá granite có kết cấu kèm theo giàn tích hợp

· Độ cứng tuyệt vời, khả năng chống rung và độ ổn định tốc độ cao-

· Nhập khẩu Truyền động động cơ tuyến tính cóThang đo 0,5 μm

· Hệ thống điều khiển CNC vòng lặp khép kín hoàn toàn

· Phản ứng nhanh, độ chính xác cao và chi phí bảo trì thấp

· Độ chính xác định vị X/Y lên tới±0,015 mm

· Lặp lại độ chính xác định vị của±0,005 mm, đảm bảo độ ổn định gia công-lâu dài

2.Hệ thống quang học và laze hiệu suất cao-

Máy sử dụng chất lượng-caoLaser sợi QCWcó chất lượng chùm tia tuyệt vời và tiêu điểm nhỏ hơn, cho phép chiều rộng rãnh hẹp hơn và độ chính xác gia công cao hơn.

Xem xét khả năng hấp thụ hồng ngoại tương đối thấp của gốm alumina, các công nghệ xử lý phụ trợ tùy chọn (chẳng hạn như lớp phủ bề mặt) có sẵn để đảm bảo quá trình cắt ổn định và hiệu quả.

Đối với các ứng dụng-cao cấp hơn, máy cũng có thể được trang bị:

· Laser UV nano giây

· Laser pico giây

Các cấu hình này phù hợp cho các ứng dụng cắt mù gốm siêu mỏng, cắt tỷ lệ khung hình-cao và các ứng dụng hư hỏng nhiệt cực thấp.

3. Hệ thống định vị tầm nhìn thông minh

Hệ thống định vị tầm nhìn CCD có độ chính xác cao-đặc biệt thích hợp cho mạch in hoặc chất nền gốm kim loại.

Nó cung cấp khả năng căn chỉnh tự động với độ chính xác định vị tuyệt vời để đảm bảo gia công chính xác.

4.Tự mình-Phát triển Phần mềm Cắt Laser

· Hỗ trợ DXF và nhiều định dạng tệp CAD

· Tự động tối ưu hóa đường cắt

· Hoạt động thân thiện với người dùng-

· Các chức năng phần mềm tùy chỉnh có sẵn theo yêu cầu của khách hàng

5. Thiết kế sạch sẽ và thân thiện với môi trường

Buồng làm việc khép kín hoàn toàn kết hợp với hệ thống hút bụi hiệu quả giúp môi trường làm việc luôn sạch sẽ.

Trong quá trình xử lý bằng laser, vật liệu được hóa hơi trực tiếp, giúp giảm đáng kể ô nhiễm bụi.

Thông số kỹ thuật

Mục	Đặc điểm kỹ thuật
Bước sóng Laser	1060–1080nm
Công suất laze	1000 W (Có thể tùy chỉnh)
Tối đa. Khu vực cắt	600×600mm
Độ dày cắt	0,2–10 mm (tùy theo vật liệu)
Độ chính xác định vị lặp lại X/Y	±5 μm
Tốc độ xử lý	0–3000 mm/phút
Tốc độ di chuyển tối đa	60 m/phút
Gia tốc tối đa	1.2 G
Độ chính xác của bàn làm việc	Nhỏ hơn hoặc bằng 0,015 mm
Hệ thống truyền tải	Động cơ tuyến tính nhập khẩu + 0.5 μm Thang đo cách tử
Công suất máy (không bao gồm quạt hút)	Nhỏ hơn hoặc bằng 7 kW
Trọng lượng máy	Xấp xỉ. 1800 kg
Kích thước máy (L × W × H)	1800×1470×1890mm

Thông số kỹ thuật tùy thuộc vào máy thực tế.

Alumina Ceramic Substrate Laser Cutting Sample

Ứng dụng điển hình

Công nghiệp LED– Cắt, vạch và khoan chính xác trên nền gốm
Chất bán dẫn điện– Gia công đế gốm cho module IGBT và MOSFET
Thiết bị RF & Vi sóng– Cắt và tạo hình nền mạch-tần số cao
Điện tử tiêu dùng– Gia công chính xác ốp lưng điện thoại bằng gốm sứ và linh kiện gốm trang trí
Mạch tích hợp lai– Cắt chính xác chất nền mang mạch gốm

Thêm về chúng tôi

Làm thế nào để chọn giải pháp Laser phù hợp?

Việc chọn nguồn laser thích hợp tùy thuộc vào yêu cầu xử lý của bạn.

Loại laze	Phù hợp nhất cho / Được đề xuất	Ưu điểm chính và chất lượng xử lý
Laser sợi QCW	• Độ chính xác cắt cao • Chiều rộng rãnh hẹp • Hiệu suất xử lý cao	Với các phương pháp xử lý được tối ưu hóa (chẳng hạn như lớp phủ hấp thụ), laser sợi QCW mang lại độ chính xác và năng suất tuyệt vời cho chất nền gốm alumina.
Laser UV nano giây	• Chất nền gốm siêu mỏng • Cắt mù tỷ lệ khung hình-cao • Gốm sứ phủ DPC và đồng-	Bước sóng ngắn hơn mang lại khả năng hấp thụ cao hơn và chất lượng gia công vượt trội.
Laser hồng ngoại Picosecond	• Thiệt hại nhiệt tối thiểu • Gần như không có vết nứt vi mô nào • Chất lượng cắt tối đa • Cải thiện độ bền uốn và khả năng chống sốc nhiệt	Công nghệ "xử lý nguội" xung cực ngắn giúp cải thiện đáng kể chất lượng cạnh.